módulo llevado Driverless de 10w 12W BridgeLux para el PWB ligero interior del aluminio

AC COB LED / DOB LED 120V/230V 10w 12W Chip LED COB sin controlador BridgeLux para luz interior PCB de aluminio

• Se conecta directamente al voltaje de línea de CA
• Alto PF y bajo THD
• Alto rendimiento y alto brillo
• Larga vida útil y alta fiabilidad
• Baja EMI
• BOM simple
• Cumple con CE
• Cumple con ROHS y REACH
• Fácil montaje

1) código de producto: C=Módulo del cliente D=Módulo propio

2) Código del cliente y código del módulo: si ①=C entonces 4 dígitos para el código del cliente, de lo contrario, para el código del módulo propio

3) Código IC: un carácter para IC

4) Código de potencia:

5) Código de voltaje: 11=110V, 12=120V, 22=220V, 23=230V

6) Código CCT

Características eléctricas y ópticas (Ta=25℃) Tabla 2-1

Propiedades ópticas

Bines de cromaticidad

TYF cumple con el estándar ANSI C78.377A para su estructura de bin de cromaticidad. Para cada cuadrángulo ANSI para el rango CCT de 2700K a 6500K, TYF proporciona 5 Bines y 3 Bines.

Tabla 4-1 5 pasos Bines

Tabla 4-2 3 pasos Bines

Curvas eléctricas y ópticas típicas

Figura 4-2-1 Potencia relativa vs. Voltaje, T_a =25℃

Figura 4-2-2 Flujo luminoso relativo vs. Voltaje, T_a =25℃

Figura 4-2-3 Patrón radiante, T_a =25℃

Notas:

1) Todas las dimensiones están en milímetros. (Tolerancia: ±0,2 mm)

2) Escala: Ninguna

Nota:

1) Se recomienda el módulo DOB de TYF Opto para mantener la temperatura de la unión por debajo de la especificación de temperatura máxima de la unión. (Tabla 2-4).

Temperatura del cable del LED y temperatura de la carcasa superior del IC medidas con termopar. Las temperaturas de la unión del LED y del IC se pueden calcular utilizando las fórmulas siguientes.

Ts_max=Tj_max-Rθj-s * Pd

Por ejemplo:

Si la temperatura del cable del LED y la temperatura de la carcasa superior del IC son 90℃, entonces la temperatura de la unión del LED

Tj=Ts_max+Rθj-s*Pd=90℃ + 12 ℃/W* 1 W = 102 ℃

y la temperatura de la unión del IC

Tj=Ts_max+Rθj-s*Pd=90 ℃ + 15℃/W*2 W= 120 ℃

Manipulación de resina de silicona de DOB (AC-COB)

Productos de módulos LED TYF Opto., embalados en bandeja de plástico, según diferentes tamaños, XX PC cada bandeja de plástico, como se muestra a continuación. productos sin caja de plástico embalados en bolsas de burbujas, para evitar la presión exterior, elija diferentes bolsas de burbujas, según el tamaño del producto en cada paquete de XX productos, el producto empaquetado se almacenará en forma de cartón y sellado, como se muestra a continuación.

1) xx PCS módulo LED por bandeja 4) Información y embalaje de la caja

2) Apilamiento y cinta de la bandeja, XX módulo LED bandejas y bandejas adicionales de maniquíes cada una de caja. Agregue gel de sílice (1 cada uno) en la parte superior de la bandeja

3) Embalaje de sellado